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產品名稱BGA 3D封裝印刷電鑄模板

訪問量：1071

BGA 3D 封裝印刷電鑄模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA

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產品詳情

產品特點

電鑄一體加工/F-FAB STENCIL

鎳合金材料/NICKLE ALLOY

3D COB避空印刷/3D COB PRINT

技術參數

COB蓋子高度/COB HIGH SPEC
0.1~3.5MM
開孔精度/OPENNING APERTURE
±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE
±0.005MM
BGA錫球尺寸/ BALL SIZE 0.06~1MM
硬度范圍/ HARDNESS
420~550HV

產品圖片PRODUCT PICTURE

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精密金屬模板

精密五金器件

精密絲印網版

聯系美精微電子

產品名稱BGA 3D封裝印刷電鑄模板

產品特點

技術參數

COB蓋子高度/COB HIGH SPEC
0.1~3.5MM
開孔精度/OPENNING APERTURE
±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE
±0.005MM
BGA錫球尺寸/ BALL SIZE 0.06~1MM
硬度范圍/ HARDNESS
420~550HV

產品圖片PRODUCT PICTURE

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COB蓋子高度/COB HIGH SPEC	0.1~3.5MM
開孔精度/OPENNING APERTURE	±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE	±0.005MM
BGA錫球尺寸/ BALL SIZE	0.06~1MM
硬度范圍/ HARDNESS	420~550HV

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精密絲印網版

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產品名稱BGA 3D封裝印刷電鑄模板

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技術參數

COB蓋子高度/COB HIGH SPEC0.1~3.5MM開孔精度/OPENNING APERTURE±0.005MM厚度精度/THICKNESS TOLERENCE±0.005MMBGA錫球尺寸/ BALL SIZE0.06~1MM硬度范圍/ HARDNESS420~550HV

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COB蓋子高度/COB HIGH SPEC
0.1~3.5MM
開孔精度/OPENNING APERTURE
±0.005MM
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE
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BGA錫球尺寸/ BALL SIZE 0.06~1MM
硬度范圍/ HARDNESS
420~550HV

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